
厂将专注于碳化硅MOSFET、DSC双面散热和SSC单面散热模块的生产。技术研发与团队实力方面,北一半导体核心团队在功率半导体、电力电子、电气工控等领域拥有丰富经验,持续提升IGBT芯片设计与模块封装技术。现已取得国内外多项授权专利(含韩国、美国)及软件著作权,具有较强的研发实力。北一半导体紧密围绕产业发展需求布局,逐步形成了完整的功率半导体产业链。公开资料显示,康达新材成立于1988年,公司管理
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